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膠水粘接工藝在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)中的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2023-12-08 08:28:39編輯：瀏覽：
隨著科技的不斷發(fā)展，點(diǎn)膠行業(yè)也在迅速崛起。膠水粘接工藝作為點(diǎn)膠行業(yè)中不可或缺的技術(shù)環(huán)節(jié)，廣泛應(yīng)用于各種封裝和粘接生產(chǎn)過程中。特別是在手機(jī)行業(yè)中，膠水粘接工藝的應(yīng)用更是廣泛，其中包括手機(jī)芯片封膠、手機(jī)殼滴膠等生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
在對(duì)手機(jī)進(jìn)行封裝點(diǎn)膠過程中，點(diǎn)膠量受到影響的原因有很多，其中比較常見的有：點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)故障或者點(diǎn)膠設(shè)備在對(duì)手機(jī)芯片、外殼進(jìn)行膠水粘接工藝時(shí)沒有按照要求去做。因此，在對(duì)手機(jī)殼滴膠的過程中，需要注意以下問題：
1. 點(diǎn)膠管氣壓強(qiáng)度：氣壓強(qiáng)度的大小直接影響到點(diǎn)膠的穩(wěn)定性和精度。氣壓過小會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)膠不均勻，氣壓過大則會(huì)導(dǎo)致膠水噴射過猛，從而影響手機(jī)的封裝質(zhì)量。
2. 點(diǎn)膠針頭過�。狐c(diǎn)膠針頭過小會(huì)導(dǎo)致膠水流量不穩(wěn)定，容易出現(xiàn)背壓等情況，從而影響手機(jī)的封裝質(zhì)量。
3. 膠點(diǎn)跟機(jī)械臂距離沒有控制好：如果膠點(diǎn)與機(jī)械臂距離過遠(yuǎn)，會(huì)導(dǎo)致膠水流量不穩(wěn)定；如果距離過近，則會(huì)導(dǎo)致膠水流量過小，從而影響手機(jī)的封裝質(zhì)量。
4. 膠量濃度過低：如果膠量濃度過低，會(huì)導(dǎo)致膠水流動(dòng)性變差，容易出現(xiàn)漏膠、拉絲等情況，從而影響手機(jī)的封裝質(zhì)量。
5. 環(huán)境周圍的溫度不合適：如果環(huán)境周圍的溫度過高或過低，都會(huì)影響膠水的粘接效果。因此，在進(jìn)行手機(jī)封裝點(diǎn)膠過程中，要保持環(huán)境溫度適宜。
6. 膠量里出現(xiàn)氣泡：如果膠量里出現(xiàn)氣泡，會(huì)導(dǎo)致膠水流動(dòng)性變差，從而影響手機(jī)的封裝質(zhì)量。
在進(jìn)行封裝點(diǎn)膠過程中，點(diǎn)膠機(jī)調(diào)節(jié)膠水濃度的效果特別重要。因?yàn)槟z水濃度按照一般的配制是根據(jù)被點(diǎn)膠物體而定的。以手機(jī)點(diǎn)膠距離而對(duì)手機(jī)芯片、手機(jī)殼等進(jìn)行膠水粘接工藝前，另外需要根據(jù)物體的粘接度把膠水濃度調(diào)節(jié)出來。例如，容易粘接的手機(jī)外殼對(duì)于膠體濃度比配制進(jìn)行滴膠工作，如果物體是比較難粘接的情況下可能要為這種物體配制一款專屬的膠水，這是比較麻煩的一種情況，但是為了保障手機(jī)的整體質(zhì)量，我們只能這樣做。
綜上所述，膠水粘接工藝在點(diǎn)膠行業(yè)中的應(yīng)用是至關(guān)重要的。特別是在手機(jī)行業(yè)中，膠水粘接工藝的應(yīng)用更是廣泛。為了保障手機(jī)的整體質(zhì)量，我們需要對(duì)點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)的各種問題進(jìn)行分析和解決，同時(shí)也要根據(jù)物體的粘接度調(diào)節(jié)好膠水的濃度。只有這樣才能夠確保手機(jī)的封裝質(zhì)量和整體性能。
